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【行业动态】亮芯汇—先进半导体项目专场
一、活动主题
专业化科技金融平台:先进半导体项目路演专场
二、组织机构
特别指导单位:
北京股权投资基金协会
北京市新材料发展中心
北京市顺义区科学技术委员会
北京市科技创新基金
中关村科技园区顺义园管理委员会
主办单位:
北京创业孵育协会
北京国联万众半导体科技有限公司
亮马商学院
三、活动时间
2019年11月21日(星期四)13:30-16:00
四、活动地点
北京创业大厦A座一层报告厅
五、活动安排
创业者演示创意思路,展示创业计划(30分钟以内); 
创业导师或投资人现场提问、研讨、评点(10分钟); 
创业计划书、商业模式、融资计划建议与讨论(10分钟); 
创业者与创业导师或天使投资人合作意向对接。 
六、路演项目介绍
北京绿能芯创电子科技有限公司
(一)公司简介

北京绿能芯创电子科技有限公司是一家专业从事碳化硅和硅IGBT、MOSFET、FRD、SBD、 JBS等分立高功率 IC系列的设计、制造、流程研发、技术转移及相关产品应用开发的高新技术企业。公司拥有一支人均20年以上行业经验,具有丰富半导体研发、设计、制造经验的核心技术团队,拥有(含申请中)专利20余项。并已成功开发出SBD、MOSFET高阶高功率器件产品,技术实力领先(等同)国外领头公司。

(二)团队带头人

廖奇泊 CEO,20+年资深经验,技术专家,业界享有广泛赞誉;拥有专利39项;美国威世Vishay (曾市占率世界第一的IDM) 技术转移核心三人之一,掌握完整技术能力;全球首个SG-MOS量产产品的计划负责人;中芯国际上海厂建厂第一个产品计划负责人;中国双百计划,领军型创业人才。

(三)技术优势

产品在客户端的应用已部署空调、光伏逆变器、开关电源模块系列,同时在新能源汽车、工业设备和铁路方面已与客户进行共同研发, 以促进公司产品高精尖的发展,以填补国内大功率产品的不足及帮助相关绿能产业的应用发展。

(四)产品

芯片及优势6 种产品线,数十个产品型号;高功率、高频率、高可靠性、低内阻

方案及优势:BMS、BLDC、大功率PD等多个领域;硬科技,软实力,增加客户粘性。

商业模式:芯片/方案,Fabless 到 IDM,完全自主可控,避免卡脖子问题。交期缩短50%,成本降低20%,架构国际一流品质自建FAB / 公共开发平台。

 

北京万应科技有限公司
(一)企业简介

公司专注于高集成,高性能,高可靠性系统级封装(SIP)技术的开发和产业化。为客户提供专业的turn-key封装方案和代工服务,包括:设计仿真,样品打样,量产,可靠性失效分析,人员培训服务。

(二)团队带头人

万里兮 博士,首席科学家,中国科学院微电子所研究员、副总工程师、博导首席封装技术专家。华进半导体创始人,中科院微电子所封装研究中心创始人;美国第一封装研究中心PRC 高级科学家 兼封装设计中心负责人;研制国内首款40G光模块,并创立锐华光电将产品市场化;国际无线电联盟(URSI)青年科学家奖;中国国务院政府特殊津贴获得者;国家重大专项“极大规模集成电路装备与成套工艺”项目“高密度三维系统级封装关键技术研究”项目负责人兼首席科学家。

(三)技术优势
1、高可靠性塑封
2、系统级封装(SiP)技术:系统级封装(System-in-Package, SiP)
3、特色微波毫米波系统级封装技术:(1)采用PoP三维集成封装(2)具有体积小、多频段、高频/数模共体等特点
4、高可靠性解决方案:特色精细可靠性设计仿真(包括结构/工艺/材料)保证高可靠性
5、特色专利技术:低应力集成封装技术,高导热电磁屏蔽多芯片集成技术,高密度埋入技术等
6、多种封装技术定制化解决方案:针对不同芯片提出不同技术方案,包括线焊、倒装焊、晶圆级封装、扇出型封装等
7、完整设计仿真提供理论支持:(1)电源完整性仿真,高频高速仿真,热学仿真,力学仿真、可靠性仿真(2)大于20GHz的高频高速封装仿真设计制作
8、技术通过军工企业验证:产品通过GJB597B-2012 B级 标准认证
(四)产品
1、高密度封装
主要工艺技术:Wire bond,Flip chip,bumping,高密度基板, etc
产品应用:(1)超算CPU (2)5G 射频模块(3)GPS SIP模块
2、高性能封装
主要工艺技术:Wire bond,Flip chip,Cupillar
产品应用:(1)大功率雷达T/R组件(2)大功率电源模块
3、高可靠性封装
主要工艺技术:高可靠性框架,高可靠性有机基板,高可靠陶瓷基板, Wire bond,Flip chip,Cu pillar
产品应用:(1)军用芯片(2)航空,航天,车载IC。
 
优镓科技(北京)有限公司
(一)公司简介

公司致力于将先进射频功放设计技术与新型GaN功率半导体材料相结合。项目团队来自清华大学电子工程系智能微波电路与系统实验室,拥有世界领先水平的功放设计与芯片设计经验,采用GaN工艺所实现的高效Doherty功放芯片能够满足5G移动通信基站中Massive MIMO技术对功放器件的高性能需求,拥有广阔的市场空间和巨大的发展前景。

(二)团队带头人

陈文华,副教授,首席科学家,现任清华大学电子工程系长聘副教授,微波与天线研究所副所长,IEEE 高级会员,IEEE Transactions on MicrowaveTheory and Techniques副主编。 主要研究领域包括高效射频功放、数字预失真技术和毫米波集成电路等。2001 年在电子科技大学获学士学位,2006 年在清华大学获博士学位,2010 年至2011 年在加拿大卡尔加里大学从事博士后研究。作为负责人承担国家973 课题、国家重大专项子课题等项目,共发表学术论文150 余篇,入选2013 年教育部新世纪优秀人才支持计划,2014年URSI 青年科学家奖、2015年国家优秀青年科学基金和2018年中国电子学会科技一等奖。

(三)技术优势
1.高效宽带芯片设计:非对称、低Q值λ/4阻抗变换线DPA电路、基于单频线的双频DPA电路、分布式高效功放电路。
2.高效产品电路设计:双频并发式高效DPA功放、1.1GHz超宽带基站功效。
3.线性化设计与方法:国际上首次提出双频DPD线性化技术并获得专利、低复杂度双频DPD算法、自适应偏置电压、增益扩展与视频带宽扩展技术。
4.团队自主知识产权积累
论文与专著:发表国际知名期刊、会议论文200余篇;出版专著6本
专利:美国专利5项、国际发明专利11项
(四)产品
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