北京绿能芯创电子科技有限公司是一家专业从事碳化硅和硅IGBT、MOSFET、FRD、SBD、 JBS等分立高功率 IC系列的设计、制造、流程研发、技术转移及相关产品应用开发的高新技术企业。公司拥有一支人均20年以上行业经验，具有丰富半导体研发、设计、制造经验的核心技术团队，拥有（含申请中）专利20余项。并已成功开发出SBD、MOSFET高阶高功率器件产品，技术实力领先(等同)国外领头公司。

廖奇泊 CEO，20+年资深经验，技术专家，业界享有广泛赞誉；拥有专利39项；美国威世Vishay (曾市占率世界第一的IDM) 技术转移核心三人之一，掌握完整技术能力；全球首个SG-MOS量产产品的计划负责人；中芯国际上海厂建厂第一个产品计划负责人；中国双百计划，领军型创业人才。

产品在客户端的应用已部署空调、光伏逆变器、开关电源模块系列,同时在新能源汽车、工业设备和铁路方面已与客户进行共同研发, 以促进公司产品高精尖的发展，以填补国内大功率产品的不足及帮助相关绿能产业的应用发展。

芯片及优势：6 种产品线，数十个产品型号；高功率、高频率、高可靠性、低内阻

方案及优势：BMS、BLDC、大功率PD等多个领域；硬科技，软实力，增加客户粘性。

商业模式：芯片/方案，Fabless 到 IDM，完全自主可控，避免卡脖子问题。交期缩短50%，成本降低20%，架构国际一流品质自建FAB / 公共开发平台。

公司专注于高集成，高性能，高可靠性系统级封装（SIP）技术的开发和产业化。为客户提供专业的turn-key封装方案和代工服务，包括：设计仿真，样品打样，量产，可靠性失效分析，人员培训服务。

万里兮 博士，首席科学家，中国科学院微电子所研究员、副总工程师、博导首席封装技术专家。华进半导体创始人，中科院微电子所封装研究中心创始人；美国第一封装研究中心PRC 高级科学家 兼封装设计中心负责人；研制国内首款40G光模块，并创立锐华光电将产品市场化；国际无线电联盟(URSI)青年科学家奖；中国国务院政府特殊津贴获得者；国家重大专项“极大规模集成电路装备与成套工艺”项目“高密度三维系统级封装关键技术研究”项目负责人兼首席科学家。

公司致力于将先进射频功放设计技术与新型GaN功率半导体材料相结合。项目团队来自清华大学电子工程系智能微波电路与系统实验室，拥有世界领先水平的功放设计与芯片设计经验，采用GaN工艺所实现的高效Doherty功放芯片能够满足5G移动通信基站中Massive MIMO技术对功放器件的高性能需求，拥有广阔的市场空间和巨大的发展前景。

陈文华，副教授，首席科学家，现任清华大学电子工程系长聘副教授，微波与天线研究所副所长，IEEE 高级会员，IEEE Transactions on MicrowaveTheory and Techniques副主编。 主要研究领域包括高效射频功放、数字预失真技术和毫米波集成电路等。2001 年在电子科技大学获学士学位，2006 年在清华大学获博士学位，2010 年至2011 年在加拿大卡尔加里大学从事博士后研究。作为负责人承担国家973 课题、国家重大专项子课题等项目，共发表学术论文150 余篇，入选2013 年教育部新世纪优秀人才支持计划，2014年URSI 青年科学家奖、2015年国家优秀青年科学基金和2018年中国电子学会科技一等奖。